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TP200高热稳定聚酯薄膜
 产品应用:

TP200是一款高热稳定聚酯薄膜,适用于低热收缩印刷、涂布用聚酯薄膜的工业用途。它有优良的热稳定性和平整度,以及良好的印刷附着力和稳定的厚度公差,非常适合笔记本键盘线路、电子标签、耐高温保护膜等的应用。在印刷或涂布工艺中,不需要二次收缩,直接印刷或涂布。推荐卷对卷式印刷键盘线路.

产品规格

厚度

宽度

卷径

卷心内径

50μm~100μm

100~1600mm

200~800mm

76mm153mm

常规厚度(μm):5075100

注:其他规格可根据客户要求生产。

典型性能

项目

单位

典型值

测试方法

厚度

μm

50

75

100

DIN 53370

热收缩率(MD/TD)

%

≤0.05/0.03

≤0.05/0.03

≤0.05/0.03

150℃/30min

电气强度

V/μm

≥170

≥150

≥120

GB/T 12802.2-2004

拉伸强度(MD/TD)

MPa

≥180/180

≥180/180

≥180/180

ASTM D882

断裂伸长率(MD/TD)

MPa

≥140/130

≥140/130

≥140/130

ASTM D882

表面张力

根据客户要求进行电晕,非电晕值42MN/m.

贮存期

40°C以下,不靠近火源、热源或受日光直射,自出厂之日起贮存期12个月

执行标准

GB/T 16958-2008

应用参考

产品在使用的过程中严禁碰撞、滚动以及不得置于硬物上,避免表面划伤、油污和灰尘等污染。

注:MD为纵向,TD为横向。                                                                                本资料所列数据均为实测值,非保证值。典型值可根据客户的要求进行适当调整。














产品注解

以上产品性能为无锡拓邦高新材料典型参数值,并不适用于设计数据。我们会考虑您的加工条件,最终产品的用途和您的具体要求,供您选择,给您做出最满意的薄膜。无锡拓邦高新材料有限公司慎重申明:我们只对薄膜本身的性能负责,而非对具体的使用方法和应用要求负保证责任。

本产品不可用于涉及到永久植入人体的医疗应用,有关其他的医疗应用领域,请质询无锡拓邦公司,我司对滥用该薄膜于医疗应用领域所产生的后果不负任何责任。我司生产的达成一致的产品规格的产品,而非生产特制的应用于医疗的产品。

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